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备注:我公司可根据自客户己的技术及产品工艺要求,配套不同的电子陶瓷烧结设备,专业的品质和技术为您提供最佳的热处理方案和设备,详细的技术参数和技术方案欢迎来电详询;
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真空烧结炉
该设备主要用于MLCC(片式多层陶瓷电容器)的烧结工艺,该设备具有气氛均匀、温场均匀度可达±2-3℃以内、良品率高、性价比高、全自动化的控制系统特点,部分技术参数能够由于进口设备,是中小型企业进行批量生产的首选;
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