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备注:我公司可定制各种热压烧结型的研发及生产型用炉,专业的品质和技术为您提供最佳的热处理方案和热工装备,详细的技术参数和技术方案欢迎来电详询;
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一、实验室研发测试领域装备
该设备主要用于陶瓷、复合陶瓷、超硬材料等材料的真空热压烧结工艺制备;主要采用石墨或金属电阻式加热,由油缸驱动的压头上或下加压。在高温下,物料生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形;
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